暉盛テクノロジー、投資家向け説明会を開催　AI需要拡大を背景に先端パッケージング分野での成長を加速

暉盛テクノロジー株式会社（NEMS、TWSE: 7730）は6月22日、投資家向け説明会を開催し、業績、技術開発の進捗、および今後の成長戦略について説明しました。AI、高性能コンピューティング（HPC）、先端パッケージング技術の進展に伴い、次世代半導体製造におけるドライプラズマプロセス技術の重要性はますます高まっています。

暉盛テクノロジーは20年以上にわたりプラズマプロセス装置の開発に注力し、ICサブストレート、Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）、Fan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）、Glass Substrate／TGVなどの分野で事業を展開しています。全ドライプロセス技術を強みに、先端半導体製造における多様なニーズに対応しています。

2026年第1四半期の売上高は9,223万台湾ドルとなり、前年同期比10.9％増を達成しました。売上総利益率は46％、営業利益率は12％まで改善し、1株当たり利益（EPS）は0.37台湾ドルと前年同期比363％増となるなど、収益性の向上が着実に進んでいます。

また、Hybrid Bonding、TCB（Thermal Compression Bonding）、TGV（Through Glass Via）関連技術への投資を積極的に進めており、プラズマによる酸化膜除去、表面活性化、精密表面処理技術を通じて、高歩留まり・高信頼性が求められる先端パッケージング市場を支援しています。

今後もAI/HPC、Hybrid Bonding、Glass Substrate分野を重点市場と位置付け、コア技術であるプラズマ技術を活かしながら、次世代半導体市場における成長機会の獲得を目指してまいります。

投資家向け説明会 動画リンク
https://webpro.twse.com.tw/WebPortal/vod/101/EF72E18B1FF1-6B1A76A9-6E19-11F1-B6BE/?categoryId=101