NEMS、SEMICON Taiwan 2025に出展
NEMS（暉盛科技）は、SEMICON Taiwan 2025 に出展いたします。会場では、半導体先端パッケージング、ICサブストレート、PCB製造向けの最新プラズマ処理ソリューションをご紹介いたします。
今回の展示では、以下 8つの主要技術分野 にフォーカスします：
ガラスコア / ガラス基板（Glass Core / Glass Substrate）
ファンアウト型パネルレベル／ウェハレベルパッケージング（FOPLP / FOWLP）
プラズマドリリング（Plasma Drilling）
全ドライ式プラズマソリューション（All Dry Method Plasma Solutions）
ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）
ウェハリクレーム（Wafer Reclaim）
ウェハプラズマダイシング／薄化／研磨（Wafer Plasma Dicing / Plasma Thining / Plasma Polishing）
シリコンフォトニクス向けプラズマソリューション（CPO Plasma Solutions）
📍 会場｜台北南港展示センター 第1ホール 4階
🗓 会期｜2025年9月10日（水）～9月12日（金）
📌 ブース番号｜L0100
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。ぜひ当社ブースにお立ち寄りいただき、NEMSのプラズマ技術が半導体製造の次世代をどのように切り拓くかをご覧ください。