NEMS、SEMICON Southeast Asia 2026 に出展

世界の半導体サプライチェーン再編と東南アジア市場の拡大を背景に、NEMS（暉盛テクノロジー株式会社）は 日立ハイテク とともに SEMICON Southeast Asia 2026 に出展し、地域連携の強化と市場展開の拡大を図ります。AIやHPC、高速通信の需要拡大により、半導体製造は高密度・高精度化が進んでいます。

NEMSはGlass Core／Glass Substrate向けプラズマ技術により材料表面を最適化し、信号性能と信頼性を向上させます。さらに、FOPLP、FOWLP、Hybrid Bonding向けに洗浄・活性化・前処理ソリューションを提供し、歩留まりとプロセス安定性を高めます。

また、ESG対応としてプラズマドリリングおよびドライプロセスを展開し、薬品・水使用を削減しながら高精度加工を実現、ABF基板などに適用可能です。加えて、ウェハ再生、ダイシング、薄化・研磨、シリコンフォトニクス向けプラズマ技術も提供し、半導体・基板・PCB・光電分野での実績を基に、東南アジアでのパートナーシップ強化と高付加価値展開を推進してまいります。

展示会情報

  • 展示会名：SEMICON Southeast Asia 2026
  • 会期：2026年5月5日～5月7日
  • 会場：マレーシア・クアラルンプール MITEC
  • ブース番号：2583
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