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NEMST-AS2002

プラズマレジスト剥離装置（アッシャー）

プラズマレジスト剥離装置（アッシャー）
プラズマレジスト剥離装置（アッシャー）

プラズマレジスト剥離装置（アッシャー）特長/設計說明

  • 高密度プラズマシステム（ICP）。
  • 低ダメージ設計。
  • 水冷機構を備えた電極。

プラズマレジスト剥離装置（アッシャー）性能特長

  • 高均一性処理を実現。
  • 6インチまたは8インチウエハの処理に対応。
  • 1バッチあたり最大25〜50枚のウエハを積載可能。
  • 1サイクルの処理時間は約20〜25分。

プラズマレジスト剥離装置（アッシャー）アプリケーション/ソリューション

  • 半導体およびLED産業において幅広く活用されており、各種フォトレジストを効率的に除去します。また、FOPLPやFOWLPなどの先端パッケージング（先進封裝）プロセスにも精密に対応可能です。