先端プラズマ技術の研究開発を使命として

NEMSは、長年培ってきた電漿コア技術を基盤とし、世界の先進産業のリーディングカンパニーおよび研究機関と長期的な協力パートナーシップを積極的に構築しています。当社の協業モデルは、共同研究・プロセス検証・カスタム開発・製程即応サービス など多岐にわたり、お客様のプロセスボトルネック解消を支援するとともに、次世代技術のソリューション創出を共に推進しています。

これまでNEMSは、多数の国際的トップメーカー、および日欧米のPCB・IC基板業界の大手企業と協力し、ABF改質、Hybrid Bonding 前処理、ロールツーロール電漿プラットフォーム、半導体指紋認識用電漿極性化技術 など様々な技術導入に成功し、豊富な国際認証経験を積み重ねてきました。

将来的に、 NEMSは今後もサプライチェーンの上流・下流企業との連携を一層深め、先進パッケージング、第三世代半導体、新エネルギー、ESGグリーンプロセスに注力してまいります。分野横断的な技術アライアンスを構築することで、革新的な応用の社会実装を加速させ、グローバルサプライチェーンの強靭性を強化していきます。