プラズマ特許を深化し、製造プロセス全体を強固に保護する

一、特許範囲
NEMSの特許は、高密度プラズマモジュール、真空および常圧チャンバー設計、精密ガス流動制御、RF電場調整、さらにドライエッチング・クリーニング・酸化還元・フレームプラズマなどの先端アプリケーションを含み、強固で包括的な技術的参入障壁を形成しています。

二、特許戦略
台湾を中心として、米国、欧州、日本、中国などの主要地域へ段階的に展開。半導体の先進パッケージング（ABF、Hybrid Bonding）、第三世代半導体（SiC、GaN）、新エネルギーおよび脱炭素アプリケーションに注力し、PCT国際特許による知財戦略を通じて、市場参入のハードルを確保しています。

三、管理メカニズム
PLM システムを導入し、研究開発成果のトレーサビリティ、階層的管理、機密保護体制を構築。特許事務所との連携による継続的なモニタリングと出願を通じて、知的財産の完全な保存とリスク防御を徹底しています。

四、今後の方向性
高性能コンピューティング（HPC）、AI チップ、ESG グリーンプロセス、および水素エネルギーなど新興領域における特許開発を一層強化し、「Process as a Service（サービスとしてのプロセス）」モデルと結びつけることで、特許資産を市場競争力および顧客価値へ確実に転換していきます。