2026軟板產業市場成長趨緩，高階應用與製程能力成為新競爭力
軟板（Flexible Printed Circuit Board, FPCB）長期廣泛應用於智慧型手機、電腦、汽車及穿戴式裝置，是電子產品實現輕薄化與高密度連接的重要元件。
進入 2026 年，軟板產業卻呈現出一個值得關注的變化：整體市場規模沒有明顯擴張，但產品技術門檻持續提高。
根據 TPCA 與工研院產科國際所 2026 年 9 月發布的產業觀測資料，2025 年全球軟板產值約 188.9 億美元，2026 年預估達 191.1 億美元，年增約 1.2%。在手機與 PC 等傳統主要市場面臨需求壓力的情況下，軟板產業的下一階段成長，將更依賴產品升級與新應用市場。
從「需求增加」轉向「產品價值提升」
過去軟板市場的主要需求來自智慧型手機。2025 年手機相關應用約占全球軟板產值 54.5%，仍是最主要的應用市場。另一方面，汽車、電腦及穿戴式產品等應用也持續占有一定比重。
然而，2026 年消費電子市場受到成本上升、記憶體供應及整體消費需求等因素影響，手機與 PC 出貨量預期下降。這代表軟板產業若要維持成長，單純依賴傳統消費電子產品的出貨量已不容易。
因此，產業正在出現另一種成長模式：
不是單純增加軟板使用量，而是提高每一片軟板的技術含量與附加價值。
從主要廠商近年的布局也可以看到這項趨勢，包括高頻高速應用、車用電子、光通訊、AI 裝置及高階穿戴式產品等，均成為業者積極投入的方向。
AI帶來的新機會，不只在伺服器
AI 浪潮對軟板產業的影響，與高階 PCB 或 IC 載板並不完全相同。
目前軟板在 AI 伺服器核心運算架構中的直接應用仍相對有限，但 AI 所帶動的新型終端裝置與資料儲存需求，正在創造新的應用機會。
其中，AI 智慧眼鏡尤其值得關注。
AI 智慧眼鏡需要在非常有限的空間中整合相機、麥克風、揚聲器、電池及運算元件，對線路配置的空間效率、彎折能力與產品輕薄化提出更高要求。報告預估，2026 年全球 AI 智慧眼鏡出貨量將突破 1,500 萬副，年增超過 72%。
對軟板而言，這類產品的意義不只是多了一個應用市場，更代表未來產品設計將更加依賴：
更小的空間、更高的線路密度，以及更複雜的三維布線能力。
這也將進一步推動軟板材料、線路及製程技術升級。
摺疊裝置讓「彎得動」變成更高難度的製程挑戰
另一個值得觀察的市場是摺疊手機。
摺疊手機目前在整體手機市場中的占比仍不高，但其產品結構與傳統手機不同。當顯示器、主機板、電池及其他電子模組分布在不同機身區域時，軟板必須穿過轉軸等活動區域，並承受產品長期開闔所產生的反覆彎折。
因此，軟板所面對的要求也從一般的「可彎折」，進一步提升至Dynamic Bending（動態彎折）。
這對產品提出更高的要求，包括：
- 薄型化
- 小彎折半徑
- 高密度線路
- 長期彎折可靠度
- 材料與結構穩定性
根據報告，2026 年全球摺疊手機出貨量預估約 2,440 萬支，年增 20%。隨著更多品牌投入摺疊產品，軟板的技術競爭也將從傳統連接功能，逐步轉向高可靠度與高階製程能力。
高密度線路下，製程穩定性的重要性持續提高
從 AI 智慧眼鏡、車用電子到摺疊裝置，可以看到一個共同趨勢：
軟板正在被放進更小的空間，承擔更多功能，同時還必須維持長期可靠度。
這也意味著軟板製造不再只是追求產能，而需要進一步控制材料表面、線路加工與多道製程之間的穩定性。
當線路尺寸持續縮小、產品結構更加複雜，製程中的微小殘留、表面狀態差異或材料界面問題，都可能進一步影響後續製程品質。因此，精密表面處理與前處理技術的重要性也將隨之提高。
電漿製程具有乾式處理、表面清潔、活化、改質及蝕刻等能力，可依材料與製程需求進行參數調整，並應用於高密度電子製程中的表面工程。
對軟板及 PCB 相關製程而言，未來值得關注的並不只是「能不能加工」，而是能否在更高的線路密度與更複雜的材料結構下，持續維持加工精度、表面品質與製程一致性。
軟板產業的下一步：從規模競爭走向技術競爭
2026 年全球軟板市場預估僅維持溫和成長，傳統手機與 PC 市場仍是影響產業景氣的重要因素。然而，從 AI 智慧眼鏡、電動車、資料儲存設備及摺疊裝置等市場可以看到，軟板正逐步進入更多高規格應用。
這也使產業競爭從過去的規模與成本，逐漸延伸至材料、設計、製程與可靠度能力。
未來，能夠掌握高階產品製程、提升產品附加價值，並持續拓展新興應用的業者，將更有機會在市場成長有限的環境下建立差異化優勢。
對製程設備供應商而言，這也意味著設備角色將不只是「生產工具」，而是必須更深入參與客戶的材料、製程與應用開發，協助電子製造朝向更精密、更穩定與更高附加價值的方向發展。
重點觀察
01｜市場成長趨緩
2026 年全球軟板產值預估約 191.1 億美元，產業進入溫和成長階段。
02｜新應用逐步增加
AI 智慧眼鏡、車用電子、摺疊裝置與資料儲存等市場，成為軟板新的成長機會。
03｜產品技術門檻提高
高密度、小型化與 Dynamic Bending 等需求，推動材料與製程持續升級。
04｜製程能力成為關鍵
當產品規格持續提升，製程精度、一致性及表面處理能力的重要性同步增加。
資料來源
TPCA（台灣電路板協會）／工業技術研究院產業科技國際策略發展所（ITRI ISD）
《PCB 產業市場評析系列－2026.09｜2026 全球軟板產業觀測》