AI需求推升PCB產業升級 高階製程與設備成為供應鏈競爭關鍵
人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，正在重新塑造全球電子產業的供應鏈結構。從 AI 伺服器、GPU、HBM 到高速網路與光通訊設備，終端運算效能提升也同步推高 PCB 與 IC 載板的技術規格。
根據 TPCA 與工研院產科國際所發布的《2026Q2 台灣 PCB 產銷調查及營運報告分析》，2026 年第二季台灣 PCB 廠商海內外合計製造產值達 2,791 億元，年增 27.9%；2026 年上半年累計產值達 5,247 億元，年增 23.9%。報告預估全年台灣 PCB 製造產值可望達 1.13 兆元，再創歷史新高。
這波成長的核心，已不只是 PCB 出貨數量增加，更來自產品規格升級與高階產品比重提高。
AI伺服器成長，帶動PCB走向高層數與高速化
AI 運算對資料傳輸速度、頻寬及功耗效率的要求持續提高，使伺服器與高速網通設備所使用的 PCB 朝向更高層數、更大尺寸及更高頻高速規格發展。
從 2026 年第二季台灣 PCB 應用表現來看，電腦應用市場年增 41.3%，成為主要應用市場中成長最明顯的領域之一，主要受 AI 伺服器及記憶體模組相關需求帶動；半導體應用市場則成長 36.7%，AI 伺服器、HPC 與高速網通相關需求持續推升高階載板需求。
從產品別觀察，2026 年第二季多層板產值年增 47.6%，HDI 亦成長 28.4%，顯示 AI 相關應用正在帶動高階 PCB 的需求。
這也意味著 PCB 製造所面對的挑戰正在改變。
當線路密度增加、板材厚度與層數提高，加上高頻高速材料大量導入，製程不只是要「做得出來」，更必須維持加工精度、製程一致性與量產良率。
PCB供應鏈的瓶頸，正從材料延伸到設備
AI 需求快速增加，也讓 PCB 供應鏈面臨新的供需壓力。
2026 年上半年台灣 PCB 材料產值達 2,716 億元，年增 38.6%；高頻高速 CCL 受 AI 伺服器與高速網通需求帶動，高階產品出貨增加，同時玻纖布、HVLP 銅箔等關鍵材料供應仍相對緊張。
設備端同樣呈現成長。2026 年上半年台灣 PCB 設備產值達 460.8 億元，年增 27.8%，全年預估可達 906.3 億元。其中，高層數與厚板 PCB 的需求增加，使鑽孔、背鑽及相關設備需求同步提升。
值得注意的是，報告指出，目前設備市場並非所有設備都同步熱絡，而是需求集中於高階製程與具備技術能力的設備；部分高階設備交期甚至已接近兩季，設備到廠後的裝機、試產、驗收與良率爬坡，也成為影響產能開出的重要環節。
換言之，PCB 產業的供應鏈瓶頸已逐漸從「有沒有設備」進一步延伸至：
設備能不能滿足高階製程，以及能不能快速轉化成穩定量產能力。
高階PCB製造，製程控制的重要性持續提高
當 PCB 朝高層數、高頻高速與高密度方向發展，製程條件也會變得更加複雜。
例如高階材料加工難度提高，厚板與高縱深比結構對鑽孔品質提出更高要求；而在多層板、HDI 等高密度產品中，前後段製程之間的品質穩定性也更加重要。
因此，AI 供應鏈的競爭已不只是「擴充多少產能」，而是如何在擴產的同時維持製程能力與良率。
這也是為什麼本波 PCB 設備需求呈現高階化趨勢。從報告對設備市場的觀察來看，PCB 廠商持續增加資本支出，除了擴充產能，也必須因應新一代 AI 平台對產品尺寸、層數、材料及線路規格的持續升級。
從「擴產」走向「製程升級」
目前台灣 PCB 產業正處於一個特殊階段：一方面 AI 基礎建設仍提供強勁需求，另一方面材料、設備及人才等資源都面臨不同程度的供應壓力。
報告預估，2026 年下半年台灣 PCB 製造產值將達 6,118 億元，年增 24.5%；全年產值則有機會達 1.13 兆元，年增 24.2%。
不過，產能快速增加並不代表市場永遠維持供不應求。
報告也提醒，2027 年後部分新增產能將陸續開出，市場後續需要觀察 AI 需求成長速度、CSP 資本支出以及新一代 GPU、ASIC 平台的升級速度。如果新增產能集中於 2028～2029 年釋出，而市場需求增速放緩，部分較晚投入的產能可能面臨利用率壓力。
因此，對 PCB 供應鏈而言，真正值得關注的並不是單純「擴多少產能」，而是：能否跟上 AI 平台每一世代的技術規格升級，並將製程能力轉化為更高的產品價值。
電漿製程在高階PCB製造中的角色
當 PCB 往高密度、高層數及高階材料發展，製程中的表面清潔、材料界面處理與加工後殘留控制，也將成為影響後續製程穩定度的重要環節。
電漿技術具備乾式處理、表面清潔、活化、去膠渣及材料表面改質等能力，可依不同材料與製程需求調整處理條件，應用於 PCB、載板及先進封裝相關製程。
對高階 PCB 而言，製程設備的價值也逐漸從單純提供加工能力，轉向協助製造端提升製程窗口、均勻性、可靠度與量產一致性。
暉盛科技長期投入真空電漿與大氣電漿技術，提供 PCB、載板及半導體相關製程的電漿解決方案，持續發展乾式表面處理與材料加工技術，協助客戶因應高密度電子製造對製程品質與穩定性的需求。
AI時代的PCB競爭，核心是「跟上下一代規格」
這一波 AI 基礎建設所帶動的 PCB 景氣，與過去單純的需求擴張有所不同。
AI 伺服器持續升級，不只增加 PCB 使用需求，也同步推動材料、線路、尺寸與電性規格向更高階發展。報告指出，目前材料規格已由 M8、M9 等世代持續往下一代演進，而先進封裝也朝向更大尺寸與更高整合度發展。
因此，未來 PCB 產業的競爭力將不只是產能規模，而是能否持續掌握材料、製程與設備的升級節奏。
對設備與製程技術供應商而言，如何因應每一代 AI 平台帶來的新材料、新結構與新製程要求，也將成為下一階段產業競爭的重要關鍵。
產業趨勢重點
AI 基礎建設持續擴張
AI 伺服器、高速網通與光通訊需求，持續推動高階 PCB 與載板市場。
PCB產品持續高階化
高層數、高頻高速、大尺寸與高密度設計，使製程難度同步提升。
材料與設備需求同步成長
高階材料與製程設備供應仍偏緊，設備市場需求集中於高階製程。
製程能力成為競爭關鍵
未來競爭不只在於擴充產能，更在於能否穩定量產下一世代高階產品。
資料來源
TPCA（台灣電路板協會）、工業技術研究院產科國際所（ITRI ISD），
《PCB 產業市場評析系列－2026.09｜2026Q2 台灣 PCB 產銷調查及營運報告分析》。