暉盛科技舉辦法人說明會　深化先進封裝布局 掌握AI成長商機

暉盛科技（NEMS，7730）於6月22日舉辦法人說明會，向投資人說明公司營運成果、技術發展方向及未來市場布局。隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術快速發展，半導體製程持續朝向高深寬比結構、多層堆疊及更高精度演進，乾式電漿技術的重要性持續提升。

暉盛科技深耕乾式電漿製程設備超過20年，專注於IC載板先進封裝、面板級封裝（FOPLP）、晶圓級封裝（FOWLP）及玻璃基板（Glass Substrate／TGV）等應用領域，持續推動全乾式製程技術發展，協助客戶提升製程效能與競爭力。

2026年第一季，暉盛科技營收達新台幣9,223萬元，年增10.9%；毛利率提升至46%，營業利益率轉正達12%；稅後淨利1,115萬元，每股盈餘（EPS）0.37元，較去年同期成長363%，展現營運效益持續提升。

在技術布局方面，公司持續投入Hybrid Bonding、TCB及玻璃基板相關關鍵製程開發，聚焦乾式電漿去氧化、表面活化與精密表面處理技術，以滿足新世代先進封裝對高可靠度與高良率的需求。同時，面板級封裝與玻璃基板被視為下一階段產業發展重點，暉盛科技亦積極投入TGV（Through Glass Via）等關鍵技術研發，強化未來競爭優勢。

目前IC載板相關設備仍為公司主要營收來源，占整體營收約88.5%。產品方面，RIE系列設備及Desmear系列設備為兩大核心產品線，其中RIE設備廣泛應用於高深寬比蝕刻、殘留物去除及精密表面處理等關鍵製程，持續受惠於先進封裝與異質整合技術需求成長。

展望未來，隨著AI運算需求持續擴大，帶動ABF載板、先進封裝、Hybrid Bonding及玻璃基板等技術升級，暉盛科技將持續深化高階應用布局，發揮核心電漿技術優勢，掌握下一波半導體產業成長契機。

法人說明會影片：
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