暉盛亮相 Touch Taiwan 2026 電子設備先進技術論壇　解析 TGV 電漿介面工程關鍵技術

暉盛科技（NEMS）將參與Touch Taiwan 2026 展會期間之「電子設備先進技術系列論壇」，並進行專題發表，聚焦電漿介面工程於 TGV（金屬穿孔玻璃基板）金屬化製程中的關鍵角色，探討如何提升製程可靠度，並有效克服材料特性與熱應力所帶來的挑戰。

本次分享將從製程機制與應用角度出發，說明電漿技術在先進封裝與玻璃基板製程中的應用潛力，為次世代高密度封裝提供穩定且可行的解決方案。

📍 活動時間：2026年4月9日
📍 活動地點：台北南港展覽館（TaiNEX）
🕒 發表時段：11:15–11:40
🎤 講題：電漿介面工程於玻璃通孔 (TGV) 封裝之關鍵應用

本場論壇報名反應熱烈，目前已全數額滿，報名系統亦已關閉。
若仍有意參與，歡迎於活動當天至現場候補（將視現場狀況開放）。