暉盛亮相 SEMICON Taiwan 2026　展示八大先進電漿技術主軸

暉盛將於SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 展出最先進電漿技術與應用，聚焦玻璃載板、先進封裝、矽光子、晶圓製程與綠色製造，展現電漿技術在下一世代半導體製造中的應用價值。

八大展出主軸

玻璃材料具備低翹曲、高尺寸穩定性及優異高頻訊號傳輸特性，逐漸成為下一世代封裝的重要材料。暉盛科技將展示應用於玻璃材料加工、表面改質及後續金屬化的電漿製程解決方案。

針對扇出型面板級封裝（FOPLP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP），透過高均勻性、高穩定性的電漿活化與清潔技術，改善材料附著性與製程介面品質，提升封裝可靠度。

電漿鑽孔技術可應用於 ABF 載板、玻璃基板及先進封裝製程，提供高精度、低損傷的微細加工能力，因應高深寬比與高密度結構需求。

以電漿技術取代部分濕式化學製程，協助降低化學藥液使用量與廢液排放，提升製程穩定性，回應綠色製造與 ESG 需求。

現場將展示 Wafer Plasma Dicing、Wafer Plasma Thinning 及 Wafer Plasma Polishing 等晶圓電漿應用，支援晶圓切割、薄化與拋光等製程需求。

透過電漿製程協助晶圓表面處理與再生，提升晶圓重複使用效益，支援半導體製程的材料效率與成本管理。

針對 AI 資料中心高速資料傳輸需求，暉盛科技將展示適用於 SiPh／CPO 的電漿表面處理解決方案，協助改善材料附著性、介面潔淨度與元件可靠度。

因應 Chiplet、3D IC 與異質整合需求，電漿表面活化與清潔可改善鍵合介面品質、提升接合強度，並降低製程缺陷風險。

從玻璃載板、先進封裝，到矽光子、共同封裝光學與晶圓製程，暉盛科技持續深化電漿技術與設備研發，拓展電漿製程於下一世代半導體的應用。

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