暉盛科技參展TPCA SHOW 2025

暉盛科技將參展全球電路板產業年度盛會 TPCA SHOW 2025：

📆展會日期：2025年10月22日至24日
📍 地點：南港展覽館1館4樓
🏢 攤位號碼：L-714
🎤 技術論壇發表時間：10月22日（週三）16:00，地點1館1樓K-1407

身為電漿製程設備的領導品牌，暉盛科技將展出七大創新主軸：

  1. 玻璃IC基板(玻璃芯/玻璃基板)電漿解決方案 Plasma Solutions for Glass IC Substrate (Glass Core / Glass Substrate)
  2. 扇出型面板級封裝電漿解決方案 Plasma Solutions for Fan-Out Panel Level Packaging
  3. 電漿ABF蝕刻減薄 Plasma ABF Thickness Reduction
  4. 全乾式電漿去膠渣及金屬蝕刻解決方案 All-Dry Plasma Desmearing and Plasma Metal Etching Solutions
  5. 電漿鑽孔/ABF異型孔電漿蝕刻解決方案 Plasma Drilling /Plasma Solutions for Shaped Holes ABF Etching
  6. 嵌埋式IC載板/3D立體封裝/混合鍵合 電漿解決方案 Plasma Solutions for Embedded IC Substrate / 3 D Packaging / Hybrid Bonding
  7. 印刷電路板組裝電漿解決方案 Plasma Solutions for PCBA (Printed Circuit Board Assembly)

同時，暉盛亦於展會同期的 Tech x Total Solution 技術論壇（10月22日16:00，1館1樓K-1407）發表主題演講：

「Large-Area Atmospheric Pressure Plasma Tools for Hybrid Bonding in 3D Advanced Packaging」

展示公司在常壓電漿設備設計與高均勻性大面積處理技術的最新成果。

Back