暉盛前進 SEMICON Southeast Asia 2026

全球半導體供應鏈重組、東南亞製造能量快速崛起，暉盛有幸與合作夥伴日立先端科技共同展出SEMICON Southeast Asia 2026，深化區域合作並拓展市場布局。

隨著AI、高效能運算（HPC）與高速傳輸需求持續成長，半導體製程正邁向高密度與高精度發展。暉盛本次展出聚焦玻璃芯與玻璃載板（Glass Core / Glass Substrate）應用，透過電漿製程優化材料表面特性，提升尺寸穩定性與訊號傳輸效能，滿足先進封裝對高可靠度的需求。

在封裝技術方面，暉盛展示FOPLP與FOWLP電漿解決方案，涵蓋清潔、活化與接著前處理，有效提升良率與產能效率。同時，針對Hybrid Bonding關鍵製程，提供高精度電漿前處理技術，以強化鍵合品質與製程穩定性。

因應ESG與淨零趨勢，同步展出電漿鑽孔與全乾法電漿解決方案，相較傳統濕製程可大幅降低化學品與水資源使用，兼顧加工精度與環境永續，並廣泛應用於ABF載板與先進基板加工。

此外，暉盛亦展示晶圓再生及電漿切割、薄化與拋光整合方案，協助客戶降低成本並提升產線彈性。在CPO與高速傳輸趨勢帶動下，亦提供矽光子電漿製程應用，支援清潔、蝕刻與表面改質等關鍵需求。

暉盛科技長期深耕電漿技術，產品涵蓋真空與大氣電漿設備及自動化整合方案，服務半導體、載板、PCB與光電等產業。隨著東南亞成為供應鏈新重心，公司將持續深化在地合作，推動電漿技術於高附加價值製程中的應用。

展望未來，暉盛將以電漿技術串聯先進製程與綠色製造，為全球電子產業提供兼具效率與永續的關鍵解決方案。

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