產品介紹
NEMST-2002IL系列
連續式電漿清洗機(Strip Type)
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- 連續式電漿清洗模式 。
- 獨特氣流設計。
- 高速清洗設計: 一般每循環時間約為28~33秒(含上料、電漿處理及下料)。
- 低溫電漿清洗設計。
- 腔體中可擺放基板數目:每循環可同時處理2~3條或5~6條。
- 可選擇手動或自動操作模式。
- 可單機處理,亦可與前、後站機台連線。
- 適用於多種氣體,例如氬氣、氧氣、氫氣或混合氣,以達到最佳之清潔效果。
- 適用於物理反應、化學反應、物理及化學反應同時產生之方法。
- 極佳之清潔均勻性。
- 氣體消耗量極少。
- 可適用於IC封裝或LED封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。
- 可清洗Flip-Chip, PBGA, Window-BGA, Mini-BGA, Micro-BGA, QFN/MLP, TFBGA (Film-BGA), LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, QFN/MLP, TCP, PCB, COB, Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F, MMC, SD, Micro-SD等各式基板或導線架。
- 適用於各電子或非電子元件之電漿清潔