產品介紹
NEMST-2002系列
電漿清洗機
- 高密度感應耦合式(ICP)電漿設計：電漿密度可達 1011~1013cm3。
- 雙電極專利設計：ICP電極及電場強化電極設計。
- 離子移動方向可被控制。
- 電漿滲透度高：電漿離子移動距離可遠達300 mm。
- 可選擇多種反應氣體。
- 極低氣體耗量。
- 可儲存38組操作參數。
- 可選擇手動或自動操作模式。
- 腔體中可擺放產品數量：一般可同時處理6~10個料盒或10~15個tray盤。
- 高自動化與易操作人機介面設計。
- 可適用於不開槽或開槽之料盒。
- 可承載10~15個tray盤。
- 適用於多種氣體，例如氬氣、氧氣、氫氣或混合氣，以達到最佳之清潔效果。
- 適用於物理反應、化學反應、物理及化學反應同時產生之方法。
- 極佳之清潔效率。
- 非常高之清潔均勻性。
- 通常每個料盒常可以擺放20條BGA基板。
- 通常每個料盒常可以擺放20~40條導線架。
- 每小時之產能極高，通常可以清潔480~1440 BGA基板或導線架，或高達一萬片之1.5液晶面板。
- 氣體消耗量極少。
- 可適用於IC封裝或LED封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。
- 可清洗Flip-Chip, PBGA, Window-BGA, Mini-BGA, Micro-BGA, QFN/MLP, TFBGA (Film-BGA), LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, QFN/MLP, TCP, PCB, COB, Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F, MMC, SD, Micro-SD等各式基板或導線架。
- 可適用於LCM段在COF、COG、Tape製程前玻璃及ITO Lead之清潔。