產品介紹
NEMST-D2002R2RIII_52
520mm捲對捲式電漿去膠渣機(高效能版,處理板厚：12~200
- 1.採用專利高密度感應耦合式電漿(ICP)電極設計，蝕刻速率快。
- 2.固定張力控制。
- 3.收放捲在同一側，方便作業，也縮短上下料時間。
- 4.配備雷射對標儀，可標齊收捲及放捲路徑，加快更換材料時間。
- 5.配備切料台，增加便利性並加快更換材料的時間。
- 6.配備OPG糾偏器(EPC)，採θ角收料。
- 7.每片電極獨立冷卻水循環，減少溫度梯度，增加蝕刻均勻度。
- 8.配備溫度控制器以控制電極溫度，維持製程穩定。
- 9.配備製程溫度偵測器，可反饋並調控腔體溫度，確保製程穩定性。
- 3~5 m/min 之高速電漿去膠渣處理，為業界同業機台之2~3倍速度。
- 適用於520 mm film材之電漿處理(亦可適用260 mm)。
- 適用12 um以上薄film材及200μm以下之厚板材料電漿處理。
- ± 0.5 mm 之高精度收捲。
- 適用於各種不同張力材質。
- 適用於各式軟性電路板或膜材。
- 操作簡易，上、下料便利性高。
- 軟性電路板(FPC)之孔內去膠渣/去殘膠/表面改質。
- COF之孔內去膠渣/去殘膠/表面改質。
- 各式film材之表面清潔、活化與改質。