產品介紹
NEMST-DP2002系列
垂直式電漿去膠渣機(高效能型,14/28/30 Panels)
- 特殊電極設計、材料設計及流場設計，可提升電漿咬蝕速率2~3倍以上。
- 同時整合感應耦合式電漿(ICP)及中空陰極電漿(HCP)設計之高密度電漿技術。
- ICP及HCP之整合設計可確保腔體中之電漿密度，並提升處理速度。
- 採用水冷式電極設計，可確保電極表面阻抗一致性，增加製程穩定度。
- 可選擇多種製程氣體或混合氣。
- 具備多項維護簡單及低維護成本的設計。
- 高度親和力之人機介面設計。
- 針對客戶的特殊需求，該機可增加客製化設計。
- 可實施多步驟之製程參數。
- 依不同板材，可設計適用之上、下料台推車。
- 具備極高電漿去膠渣效率，是傳統機台之2~3倍咬蝕速率。
- 高咬蝕速率可縮短電漿時間為原來之1/2~1/3，大幅度地提升產能。
- 極低的電漿處理溫度，可大幅降低爆板的風險，並增加產品之可靠度。 具備電漿去膠渣高均勻性。 可選用多種反應氣體或混合氣(如CF4、O2、N2、Ar、H2等)，以達到最佳之電漿處理效果。 每循環可同時處理高達14/28片之510 mm x 610 mm板材或56/112片之200 mm x 250 mm之板材。 (硬板、軟板、軟硬結合板均可) 。
- 蝕刻/去膠渣/去殘膠/表面清潔。
- 盲埋孔或通孔之電漿處理。
- 介層附著力之提升。
- 光阻或光阻劑之去除。
- 任何表面活化、表面粗糙度改善或表面改質之應用。