產品介紹

NEMST-TB2012系列

滾筒式電漿處理機

滾筒式電漿處理機
滾筒式電漿處理機
  • 滾筒式真空腔體設計。 高密度感應耦合式(ICP)電漿設計: 1011~1013/cm3。
  • 電漿離子移動距離遠。
  • 可選擇多種反應氣體。 極低氣體耗量。
  • 可選擇人工或自動操作模式
  • 易操作人機介面設計。
  • 可處理不規則型狀之產品。
  • 適用於多種氣體或混合氣，以最佳氣體參數達成最好表面處理效能。
  • 適用於物理反應、化學反應、物理及化學反應同時產生之方法。 極佳之清潔效率。
  • 非常高之清潔均勻性。
  • 氣體消耗量極少。
  • 適用各式粉末狀、球狀、環狀、不規則形狀電子或非電子產品之表面處理。