研發各式尖端電漿技術為宗旨

暉盛科技以深厚的電漿核心技術為基礎，積極與全球先進產業的領導廠商及研究機構建立長期合作夥伴關係。我們的合作模式涵蓋 聯合研發、製程驗證、專案客製化開發 以及 製程即服務，不僅協助客戶突破製程瓶頸，也共同創造下一世代技術的解決方案。

歷年來，暉盛已與多家國際一線大廠及日歐美PCB與IC載板領導企業合作，成功導入 ABF 改質、Hybrid Bonding 前處理、卷對卷電漿平台、指紋辨識晶片電漿極化等多項技術，並累積大量國際認證經驗。

未來，暉盛將持續深化與上下游合作，聚焦於 先進封裝、第三代半導體、新能源與ESG綠色製程，打造跨領域的技術聯盟，藉此加速創新應用落地，並強化全球供應鏈韌性。