深耕電漿專利，全面守護製程應用

一、專利範疇
暉盛專利涵蓋高密度電漿模組、真空與常壓腔體設計、精密氣體流場控制、RF電場調控，以及乾式蝕刻、清洗、氧化還原與火焰電漿等前瞻應用，形成完整技術壁壘。

二、布局策略
以台灣為核心市場，並逐步拓展至美國、歐洲、日本、中國等關鍵地區；聚焦半導體先進封裝（ABF、Hybrid Bonding）、第三代半導體（SiC、GaN）、新能源與減碳應用，透過PCT國際專利佈局，保障市場進入門檻。

三、管理機制
導入 PLM 系統，建立研發成果可追溯、分級管控與保密機制，搭配專利事務所持續監控與申請，確保智慧財產之完整保存與風險防護。

四、未來方向
持續加強在高效能運算、AI晶片、ESG綠色製程與氫能應用等新興領域的專利開發，結合製程即服務模式，將專利資產轉化為市場競爭優勢與客戶價值。